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東京大學與臺積公司締結先進半導體技術聯盟
2019-12-01 13:07:00     

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【產通社,12月1日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司(TSMC;TWSE股票代碼:2330;NYSE股票代碼:TSM)官網消息,其與東京大學締結聯盟,在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,臺積公司將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將采用臺積公司的開放創新平臺虛擬設計環境(VDE)進行芯片設計。此外,東京大學的研究人員與臺積公司的研發人員將建立合作平臺,來共同研究支持未來運算的半導體技術。

2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的芯片,以支持未來知識密集的社會。以此設計實驗室做為設計中心,東京大學與臺積公司締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的芯片。臺積公司的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構,為一安全且有彈性的云端設計環境,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進制程生產的原型芯片的進入門坎。

此外,東京大學與臺積公司計劃在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。雙方的合作已于2019年11月1日在臺積新竹廠區舉辦的研討會中開啟序章,來自東京大學各相關學科領域的研究人員與臺積公司的技術專家共同與會,確認雙方在研究合作上的可能機會,替彼此未來的合作項目鋪路。

東京大學校長五神真表示:“日本產業正在進行典范轉移,邁向知識密集的社會,這次與臺積公司結盟,讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連結,為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。我們很高興能與臺積電,這樣一個全球領先的半導體公司合作,建立跨國界的產學聯盟。”

臺積公司董事長劉德音博士表示:“在半導體產業中,有許多提升半導體技術的途徑值得業界探索,而臺積公司一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作,我們非常高興東京大學成為我們的伙伴之一。臺積公司于半導體產業中的角色為協助更多的創新者釋放創新能量,我相信透過臺積公司與東京大學的結盟,將會使許多創新的想法落實為具體的產品,讓我們的社會變得更豐富美好。”

查詢進一步信息,請訪問官方網站http://www.tsmc.com/chinese,以及http://www.u-tokyo.ac.jp/en/about/about.html。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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